中高级技术面试

应用后端

一、开场白

简单的介绍一下自己的工作经历与职责，在校或者工作中主要的工作内容，主要负责的内容；（这个主要为了缓解面试者的压力）

介绍下自己最满意的，有技术亮点的项目或平台，重点介绍下自己负责那部分的技术细节；（主要考察应聘者对自己做过的事情是否有清晰的描述，判断做的事情的复杂度）

二、Java多线程

线程池的原理，为什么要创建线程池？创建线程池的方式；

线程的生命周期，什么时候会出现僵死进程；

说说线程安全问题，什么实现线程安全，如何实现线程安全；

创建线程池有哪几个核心参数？ 如何合理配置线程池的大小？

volatile、ThreadLocal的使用场景和原理；

ThreadLocal什么时候会出现OOM的情况？为什么？

synchronized、volatile区别、synchronized锁粒度、模拟死锁场景、原子性与可见性；

三、JVM相关

JVM内存模型，GC机制和原理；

GC分哪两种，Minor GC 和Full GC有什么区别？什么时候会触发Full GC？分别采用什么算法？

JVM里的有几种classloader，为什么会有多种？

什么是双亲委派机制？介绍一些运作过程，双亲委派模型的好处；

什么情况下我们需要破坏双亲委派模型；

常见的JVM调优方法有哪些？可以具体到调整哪个参数，调成什么值？

JVM虚拟机内存划分、类加载器、垃圾收集算法、垃圾收集器、class文件结构是如何解析的；

四、Java扩展篇

红黑树的实现原理和应用场景；

NIO是什么？适用于何种场景？

Java9比Java8改进了什么；

HashMap内部的数据结构是什么？底层是怎么实现的？（还可能会延伸考察ConcurrentHashMap与HashMap、HashTable等，考察对技术细节的深入了解程度）；

说说反射的用途及实现，反射是不是很慢，我们在项目中是否要避免使用反射；

说说自定义注解的场景及实现；

List 和 Map 区别，Arraylist 与 LinkedList 区别，ArrayList 与 Vector 区别；

五、Spring相关

Spring AOP的实现原理和场景？

Spring bean的作用域和生命周期；

Spring Boot比Spring做了哪些改进？ Spring 5比Spring4做了哪些改进；

如何自定义一个Spring Boot Starter？

Spring IOC是什么？优点是什么？

SpringMVC、动态代理、反射、AOP原理、事务隔离级别；

六、中间件篇

了解几种消息中间件产品？各产品的优缺点介绍；

消息中间件如何保证消息的一致性和如何进行消息的重试机制？

Spring Cloud熔断机制介绍；

七、数据库篇

锁机制介绍：行锁、表锁、排他锁、共享锁；

乐观锁的业务场景及实现方式；

事务介绍，分布式事物的理解，常见的解决方案有哪些，什么事两阶段提交、三阶段提交；

MySQL记录binlog的方式主要包括三种模式？每种模式的优缺点是什么？

MySQL锁，悲观锁、乐观锁、排它锁、共享锁、表级锁、行级锁；

分布式事务的原理2阶段提交，同步异步阻塞非阻塞；

数据库事务隔离级别，MySQL默认的隔离级别、Spring如何实现事务、JDBC如何实现事务、嵌套事务实现、分布式事务实现；

SQL的整个解析、执行过程原理、SQL行转列；

八、Redis

Redis为什么这么快？redis采用多线程会有哪些问题？

Redis的高并发和快速原因很多，总结一下几点：

    1. Redis是纯内存数据库，一般都是简单的存取操作，线程占用的时间很多，时间的花费主要集中在IO上，所以读取速度快。

    2. 再说一下IO，Redis使用的是非阻塞IO，IO多路复用，使用了单线程来轮询描述符，将数据库的开、关、读、写都转换成了事件，减少了线程切换时上下文的切换和竞争。

    3. Redis采用了单线程的模型，保证了每个操作的原子性，也减少了线程的上下文切换和竞争。

    4. 另外，数据结构也帮了不少忙，Redis全程使用hash结构，读取速度快，还有一些特殊的数据结构，对数据存储进行了优化，如压缩表，对短数据进行压缩存储，再如，跳表，使用有序的数据结构加快读取的速度。

    5. 还有一点，Redis采用自己实现的事件分离器，效率比较高，内部采用非阻塞的执行方式，吞吐能力比较大。

Redis支持哪几种数据结构；

Redis跳跃表的问题；

Redis单进程单线程的Redis如何能够高并发?

Redis如何使用Redis实现分布式锁？

Redis分布式锁操作的原子性，Redis内部是如何实现的？

九、其他

看过哪些源代码？然后会根据你说的源码问一些细节的问题？（这里主要考察面试者是否对技术有钻研的精神，还是只停留在表面，还是背了几道面经）