PCB设计要领

实验

mil：密尔，千分之一英寸，即0.0254mm

• 印刷导线宽度与功率：
  按铜箔覆盖0.5mm计算，1mm线宽（40mil）可负载1A电流。（电流负荷$20A/mm^2$）。最小线宽可取10-15mil（0.254-0.381mm，254-381μm）
• 最小线间距：
  与耐压有关。60mil间距可耐200V电压。一般低压电路线间距可以小于10mil。一般不得小于4mil（101.6μm）
• 焊盘孔径与焊盘宽度
  焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别。一般能管控在0.05mm以内。焊盘宽度最小不得低于0.2mm。如图所示：
• 焊盘间距：应大于0.2mm（200μm）
• pcb边框与引脚焊盘不应小于2mm，一般大于5mm

一些参考资料:
规则设置如何应用于我的PCB设计？ ——间距规则的应用与设计详解
PCB板工艺的一些小原则