关键词：micro heater boiling

文献阅读整理

01 Enhanced flow boiling in microchannels using auxiliary channels and multiple micronozzles (I): Characterizations of flow boiling heat transfer

微加热器制作在芯片背面，并不与流体接触。从硅基板开始，依次为：氧化层，铝层（1.5微米，lift-off），钛层（63埃，sputtering）（二者顺序似错误。详见下一条记录），氧化层。文中没有涉及加热器与外接电路连接的内容。也许该作者的前置工作中有提到。

02 Enhanced flow boiling in microchannels by self-sustained high frequency two-phase oscillations

这是上一篇文章作者从前的工作。比较详细的写出了加热器的制作过程。硅基板上先生长氧化层，之后在其上溅射（sputtering）7纳米的Ti，用作adhesive layer（似乎是某种用来粘结两种不容易粘结材料的层，即，并非用来作电阻），然后在上面再溅射1微米的Al，轮廓尺寸为10mm×2mm。值得一提的是，文中画出了加热器与外接电路的连接点：约10mm×3mm的contact pads for pogo-pins。所谓pogo-pin，指的是弹针，就是chengxiao师兄用的那种，在淘宝上可以很方便的买到。显然，这种连接方式并不适用于我那种既小又要沉没在水中的情况。可惜。

03 Enhancing thermal stability and uniformity in boiling heat transfer using micro-nano hybrid surfaces (MNHS)

这篇2018年的文章研究了微孔和溅射金属线结合（共4种情况）对沸腾成核的影响。使用的是分体式加热器，一个芯片上是结构，另一个芯片上是加热器（文中称为sensor）。sensor由三部分构成，基部是大面积的金Au，其上是5000微米×10000微米的ITO（氧化铟锡，90%三氧化二铟+10%二氧化锡构成），以及覆盖在这之上的有5个测点的4线式RTD(resistance themperature detector)，相距1.5mm。加热器和电路的连接使用的是spring probe和copper rod，听上去就是弹针好吧。看来这种非沉没式的加热器弹针用的真的很普遍啊。采用恒热流边界条件。文中提到了RTD的响应时间，但是没有详细描述响应时间的获取方式。还是比较好奇的。

04 Two-phase operational maps, pressure drop, and heat transfer for flowboiling of R236fa in a micro-pin fin evaporator

加热器与流道在硅的不同侧，加热面与液体不接触。使用1.5μm**铝**在硅表面制作薄膜加热器，使用安装在PCB板上的edge spring connector与电源连接。形状比较特别，如下：

05 Oscillate Boiling from Electrical Microheaters

终于看到个不错的，果然还是做震荡沸腾的比较懂我
Pt只有50nm，其上的Au有600nm（磁控溅射），金具有较大的电导率，并应具有更大的横截面积以获取较小的电损失。中心的Pt面积只有15μm×15μm。很可惜，本文没有设计任何电路连接的内容。另外，提到了相机和电源的同步开启问题。但是由于我们并不只观察一个短暂的震荡过程，这并不营地与我有关。

06 Local, transient heat transfer measurements for flow boiling in a microchannel with a pin fin

加热器材料，30μm Pt，面积1.5mm×5mm（整整一层）；上面有8个RTD，每个尺寸55μm×55μm，蛇形；面热源和RTD都使用探针与外界连接。

07 TRANSIENT LOCALRESOLUTION OF FLOW BOILING IN A MICROCHANNEL WITH A STREAMLINED PIN FIN

这篇跟上一篇的设备是一样的。不赘述。

08 Realizing highly coordinated, rapid and sustainable nucleate boiling in microchannels on HFE-7100

这个和01 02文章使用的一样的加热器。

09 Separate effects of surface roughness, wettability, and porosity on the boiling critical heat flux

使用了ITO加热器，和03一样。这个里面讲的比较详细。关于ITO加热器的加工、购买和参数，详见：实验设备
基底使用蓝宝石衬底（sapphire substrate），其上沉积（deposited）ITO厚度0.7μm，面积为50.8*20，两侧各有一个20.4*20的银电极（估计也是沉积上去的，并不难）。使用恒热流条件，CHF的触发会破坏样品（我也是佛了，所以为啥要用ITO，这玩意最大温度应该确实不高。。。参见实验设备），不过这是透明的，可以从底下看，有点意思。
heater和实验面是蓝宝石衬底的两面，即，这个加热器也是不直接接触液体的
试验系统如图：

10 Analysis of coalescence phenomena on microheaters at two surface superheats

又出现了跟那个kim1999一样的 96个加热器+电桥平衡电路 的加热器设计，然而这个人的加热器图是真尼玛不清楚，还比不上人家20年前的照片；不过电路图清楚多了，也放在这里吧：

这个加工是个问题，今晚估计是搞不定了。

2019.08.31：在电院董家伟的帮助下，搞定运放的电源以及电位器的程序，验证线路搭好了。接下来是买电源，上电验证。